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芯片是所有电子产品的核心零部件，是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。芯片虽小但作用不小，想要在指甲盖这么大小的芯片上进行加工，不仅是对人和对机器都有一定的难度。今天小编就来带大家了解激光设备是如何在这么小的芯片上面实现激光加工的。

芯片激光打标机是利用激光在芯片的塑封体上刻印标记，以标明该芯片的型号、厂商、生产日期等信息的自动化设备。该设备主要包括芯片料条上下料机构、传输机构、定位机构、激光刻印装置等。是集机、电、气、光等一体的高度自动化设备。随着科技发展的不断加快，一些厂商对芯片的种类需求也越来越繁多。如何提高产能是所有做半导体厂商所面临的重大问题。芯片激光打标机作为半导体制程中的一个非常重要环节，如何提高其速度也成为主要解决的问题。同时由于芯片的尺寸越来越小，如何保证打标定位精度以提高良率也变得尤为重要。激光打标机凭借着光转换效率高，输出激光光斑较小，光束质量好，(M<1.2)，输出激光稳定性高，打标效果较易调试，打标线条较细，整机性能稳定，风冷避免了水箱，体积小，功耗低等一些特点在芯片加工行业占据了一席之地.

芯片激光打标机是一种精细准确的非接触加工，可以在材料表面打0.1毫米以下的细线，0.5毫米以内的字符和数字，特别适合电子芯片等要求比较细的图形和文字。